SEN ENGINEERING希望成為一家以貼合為考量的企业。貼合包括使用有机类、无机类粘著剂的间接貼合,以及物体與物体直接粘接的直接贴合。
藉由这些技术的應用,使我们能成為一家能夠满足客户貼合需求的企业。

  • 表面处理
    貼合的重要因素-表面的状态
    将表面做成何种状态对于貼合十分重要。
    提高表面的湿润性从而增加粘接力,众所周知,可通过照射低压紫外线提高湿润性。我们拥有丰富的紫外线洗淨经验。另外,还拥有通过使表面粗糙增加粘接力的方法。敝司拥有离子束的表面处理設備,可以提供客戶进行实验。
  • 貼合[紫外线固化]
    间接貼合―使用有机类粘著剂的貼合
    最近使用紫外线固化型粘著剂的情况增多。我们提供了很多紫外线固化設備。近几年薄膜等不耐热的材料增多,敝司也可以进行低温的紫外线照射。此方面敬请商议。
  • 貼合[常温貼合]
    直接貼合―直接貼合也有许多种类,敝司的关联公司LANTECHNICAL Service,开发了无需加热的常温貼合。满足不想使用有机类粘著剂,也不想加热的这种要求。
  • 自动化技术
    不管什么样的貼合,都需要自动化技术。从粘著剂涂佈到紫外线固化的自动化线、加热机构和紫外线洗净的组合等任何自动化相關方面也敬请商议。
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