常温接合とは何か

常温接合の基本原理
常温接合の基本原理
常温接合の特徴
  • 接合時間が短いー原理的には秒単位で接合が完了する。
  • 接合後のずれはないため、高いアライメント精度が実現できる。
  • 常温接合での接合のため、熱による変形なし
  • 金属、ガラス、フィルム等 あらゆる材料が接合可能。
  • 接合力がコントロールできるため、接合と剥離が同じ常温接合法で実現できる。(ディボンディング・プロセス導入への可能性)
Si薄膜中間層を用いた常温接合
2012年、ランテクニカルサービスでは、東京大学 須賀研究室と共同で、従来の常温接合方式を発展させたSi薄膜中間層を用いた新しい常温接合法を開発しました。
この技術により、それまで接合が難しかったガラスとガラス、またはガラスとポリマー、またはポリマー同士の接合が可能となりました
Si薄膜中間層を用いた常温接合
Si薄膜中間層による常温接合と従来型常温接合の違い
Lantechの常温接合の特徴は、Si薄膜中間層を使う点にあります。
この方式はLantech独自の手法となります。
Si薄膜中間層による常温接合と従来型常温接合の違い
接合物性表(従来型常温接合方式 vs. Si薄膜中間層による常温接合)
Si薄膜中間層による常温接合と従来型常温接合の違い
常温接合にできること
従来の常温接合を進化させた「Si薄膜中間層による常温接合」により、今まで接合が困難であった材料も接合が可能となりました。
例えば、
「接着剤が使えない」
「熱をかけたくない」
「異種材料同士を接合したい」
「剥離を前提に仮接合したい」
などのプロセスに使用できます。
特徴
多様な接合 ガラスとガラス、ガラスとフィルム、フィルムとフィルム、フィルムと金属など、各種同種・異種材料の接合。
結合特徴 熱がかからない。接着剤が不要。分子間結合。
接合強度の制御 強固な接合だけでなく、剥離を前提とした仮接合にも対応。
常温接合の条件
常温接合は分子間結合を利用した直接接合となります。
表面粗さ「R-Max 10nm以下」であれば低圧接触するだけで接合できます。
それ以上の粗さの場合は、加圧や研磨等が必要になる場合があります。
また、接合環境として「10-6Pa」程度の真空が求められます。
(詳細はお問い合わせください)
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